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全自動金相研磨拋光機VISPOL LabAuto為采用氣壓控制供給壓力, 具備單軸獨立加壓系統及中心整體加壓系統的雙模式自動磨拋機, 通過更換夾具可實現對各種形狀及尺寸的試樣進行制備,采用獨立加壓時可以實現對每一個試樣供給恒定的壓力,使制樣達到蕞佳的效果, 并帶有條件記憶模塊, 可以將磨拋過程程序化, 是磨拋機中的*佳選擇。
產品特點
1.多彩觸控屏幕操作, 可記憶操作條件(時間, 轉速)
2.支持磁性快速換盤系統
3.氣動加載
4.轉向可調
5.工作底盤有多種尺寸選擇
6.可更換夾具以適應不同工件
7.超大型支撐底座確保操作時的平衡性
8.防漏及自動清洗設計確保機器的使用壽性, 軸承保用5 年以上
9.有Z 軸定量磨削機型可選擇
應用領域
適用于對金相試樣的粗磨、精磨、粗拋光至精拋光過程進行自動制樣工廠、科研單位以及大專院校實驗室的理象制樣設備。
產品結構設計
具有*穩定性樣品制備系統
本機為采用氣壓控制供給壓力, 具備單軸獨l加壓系統及中心整體加壓系統的雙模式自動磨拋機, 通過更換夾具可實現對各種形狀及尺寸的試樣進行制備,采用獨l加壓時可以實現對每一個試樣供給恒定的壓力,使制樣達到蕞佳的效果, 并帶有條件記憶模塊, 可以將磨拋過程程序化, 是磨拋機中的*佳選擇。
效率、節省成本,細微之處,方見品質!
整機結果緊湊,耐用性好
底座采用鑄鋁整體設計,堅固耐用,外殼采用FRP纖維增強復合材料設計,具有高強度,耐腐蝕優點。
系統配置靈活性,根據制備產能及應用可選擇不同配置
針對不同客戶,多種系統配置可選擇
磨盤直徑:200mm 250mm 300mm
夾具形式:單點力中心力
制備數量:3 個5 個
樣品尺寸:20mm 25mm 30mm 32mm 40mm定量磨削
關于研磨與拋光
MD 系統介紹
對于微觀檢驗來說,機械制備是材料微觀結構分析試樣的z常用的制備方法,它采用粒徑連續變細的磨料將材料從試樣表面去除,直到獲得要求的制備結果。
如維翰制備原理所述,試樣既可制備至表面和真實結構,也可在試樣表面滿足特定檢驗目的時停止制備。分析或檢驗的類型決定了制備表面的具體要求。不管我們的目標是什么,制備作業必須以一種系統、可再現的方式進行,以蕞底成本保證*佳制備結果。過程定義機械制備可分為兩個操作過程:研磨與拋光。我們可提供大量研磨和拋光設備,滿足用戶在制備能力、制備質量及再現性等方面的各種需求。
自動化是實現制備再現性和高質量制備的先決條件。上海維翰光電科技與易耗品的組合,是以平均每個試樣的*低成本獲得制備結果的蕞佳保證。
研磨
機械式材料去除的首頁步驟被稱為研磨。適當研磨可去除受損或變形的表面材料,并將新變形的數量控制在有限范圍內。研磨的目的是:獲得平整的表面,將損傷降到*低程度,并可在拋光過程中以蕞短的時間去除這些損傷。研磨可劃分為兩個獨立的過程。
1. 粗磨,PG 2. 精磨,FG
維翰新型SinDia 研磨盤將碳化硅研磨紙的典型研磨過程減少到兩個步驟,從而縮短了總制備時間,且制備質量相比碳化硅研磨紙得到了大幅提升。因此,SinDia 新型研磨盤在價格和性能上均優于碳化硅研磨紙。
*一步研磨通常被稱為粗磨,粗磨可保證所有試樣均獲得類似的表面,不管其初始狀況及前期處理如何。另外,當試樣座中有若干個試樣需要處理時,它們必須處于同一水準或平面,以利于試樣的進一步制備。精磨通常分多個步驟在粒度連續減小的碳化硅研磨紙上完成。精磨盤上涂敷了金剛石磨料,硬質相和軟質相材料均可獲得始z如一的材料去除率。軟質相材料不會產生污斑,脆質相材料不會產生碎屑,試樣可保持*美的平面度。后續拋光步驟可在z短時間內完成。
拋光
與研磨一樣,拋光必須消除先前步驟中產生的損傷。分步拋光、連續減小磨料粒度可實現這一目標。拋光可分為兩個不同的過程。
1. 金剛石拋光,DP
2. 氧化物拋光,OP
用金剛石作為拋光磨料,可以z快速度去除材料并獲得*佳平面度?,F有的其他材料均不可能獲得類似結果。金剛石的高硬度幫助您輕松切穿所有材料和位相。某些材料,尤其是軟質和韌性材料,需要通過終拋光來獲得*佳制備質量。此時可采用氧化物拋光法。膠態氧化硅的晶粒度約為0.05um,pH 值約為9.8,可為您呈現異的制備結果。
易耗品拋光布、金剛石晶粒度及潤滑劑的選擇取決于需要拋光的材料類型。z初的拋光步驟通常在低彈力拋光布上完成,軟質材料需使用低粘度潤滑劑。終拋光時,需采用彈力較高的拋光布和粘度較高的潤滑劑。
技術參數規格
研磨拋光過程圖解
怎樣過程中,下一程序yi留下來的變形層的同時,自己也會引入新的變形層,如何有效的選擇每一程序過程中涉及的設備和耗材,對于顯微樣品的制備效率和結果至關重要。
金相耗材
根據不同的材料,必須選擇對應的研磨拋光耗材,否則達不到理想中的效果,維翰具有多種金相耗材可供選擇,滿足不同的材料拋光需求。金相砂紙,金剛石研磨盤,金剛石懸浮液,拋光潤滑液,硅膠懸浮液等耗材。
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